JPH0133959B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0133959B2 JPH0133959B2 JP4335683A JP4335683A JPH0133959B2 JP H0133959 B2 JPH0133959 B2 JP H0133959B2 JP 4335683 A JP4335683 A JP 4335683A JP 4335683 A JP4335683 A JP 4335683A JP H0133959 B2 JPH0133959 B2 JP H0133959B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- metal plate
- insulator
- metal
- clad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4335683A JPS59168696A (ja) | 1983-03-15 | 1983-03-15 | 金属ベ−ス印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4335683A JPS59168696A (ja) | 1983-03-15 | 1983-03-15 | 金属ベ−ス印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59168696A JPS59168696A (ja) | 1984-09-22 |
JPH0133959B2 true JPH0133959B2 (en]) | 1989-07-17 |
Family
ID=12661569
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4335683A Granted JPS59168696A (ja) | 1983-03-15 | 1983-03-15 | 金属ベ−ス印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59168696A (en]) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62214696A (ja) * | 1986-03-15 | 1987-09-21 | 松下電工株式会社 | プリント配線板およびその製造方法 |
JPH10117069A (ja) * | 1996-10-08 | 1998-05-06 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 金属ベース多層回路基板 |
-
1983
- 1983-03-15 JP JP4335683A patent/JPS59168696A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS59168696A (ja) | 1984-09-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6320140B1 (en) | One-sided circuit board for multi-layer printed wiring board, multi-layer printed wiring board, and method of its production | |
KR20040014394A (ko) | 코어 기판, 이것을 사용한 다층 회로 기판 | |
KR100632560B1 (ko) | 병렬적 인쇄회로기판 제조 방법 | |
JPS6227558B2 (en]) | ||
KR100536315B1 (ko) | 반도체 패키지 기판 및 그 제조 방법 | |
JPH08153971A (ja) | 多層プリント配線基板及びその製造方法 | |
JPH1041631A (ja) | チップ埋め込み構造高密度実装基板の製造方法 | |
JPS63241995A (ja) | 多層印刷回路板およびその製法 | |
JPH0133959B2 (en]) | ||
JPH07221460A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
JP3955799B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JPS63133596A (ja) | 多層印刷配線板およびその製造方法 | |
JPS63137498A (ja) | スル−ホ−ルプリント板の製法 | |
JP2001144445A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
JPH0312792B2 (en]) | ||
JPS63246897A (ja) | 金属ベ−ス2層配線板の製造法 | |
JPH07221458A (ja) | 多層プリント配線板 | |
JPH01151293A (ja) | 多層プリント配線板の内層導通方法 | |
JPS624877B2 (en]) | ||
JPS62140495A (ja) | 金属ベ−スプリント配線板の製造方法 | |
JPS6235692A (ja) | 印刷配線基板 | |
JPS59168697A (ja) | 金属ベ−ス印刷配線板の製造方法 | |
JPH07221459A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
JPH0521960A (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
JPH01194500A (ja) | 多層配線基板 |